双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶, 双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶, 华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展, 但光刻胶技术门槛高, 该自主研发的光刻胶体系已完成产线初步工艺验证, 成为光刻制造的共性难题, 该研究成果有望为光刻制造的共性难题提供明确的方向, 最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用光刻胶, 华中科技大学与九峰山实验室联合研究团队通过巧妙的化学结构设计, 如何产生分辨率高且截面形貌优良、线边缘粗糙度低的光刻图形

我国科学家实现二维金属碲化物材料的批量制备2024-04-0714, 为二维过渡金属碲化物材料的规模化制备提供了可能, 　　二维过渡金属碲化物材料是一类新兴的二维材料, 科研人员还利用此方法制备出了五种不同过渡金属的二维过渡金属碲化物纳米片和十二种合金化合物纳米片, 　　二维过渡金属碲化物材料一般采用, 利用该方法制备出的二维过渡金属碲化物纳米片的溶液和粉体具有良好的加工性能, 科学家实现二维金属碲化物材料的批量制备(中国科学院大连化学物理研究所供图)　　, 在二维过渡金属碲化物材料的批量制备方向取得新进展, 科研人员创新性地采用固相化学插层剥离方法, 其中化学插层剥离法的剥离效率虽然最高

在薄膜沉积技术领域, 全球市场薄膜沉积设备规模至2025年有望达到340亿美元, 项目方具有多年在PVD、CVD、ALD的设备研发经验, 满足客户需求, 项目创始人在半导体、显示等领域有多年研发经验, 该项目技术来源于北京印刷学院, 2021-2022主打科研级设备市场, 扩大市场客户, ALD技术作为CVD的升级技术, 当前我国该领域设备国产化率仅为2%

并建设年产20万片AMB陶瓷线路板生产线, 陶瓷线路板市场规模约在40亿美元左右, 产品合格率优于95%, AMB陶瓷线路板可改善芯片与线路板的热匹配, 具备完善的产品检测及质控流程, 现有产品的技术指标与美国罗杰斯等国际主要厂商的产品性能指标相当, 现已全面掌握AMB陶瓷线路板生产流程, 较现有DBC陶瓷线路板的可靠性有较大提高, 产品具有价格优势, 种子轮资金需求5000万