纳米缝合让复合材料更轻更坚韧2024-04-1910, 任何采用传统复合材料的车辆或结构都可通过纳米缝合变得更轻、更坚韧、更有弹性, 他们使用新开发的纳米缝合方法可防止复合材料层之间的裂纹扩展, 下一代飞机如果采用复合材料与纳米缝合技术结合在一起, 研究人员正在寻求用先进复合材料制造更轻、更强的飞机, 通过在复合材料层之间沉积化学生长的, 　　此次团队在对薄层碳纤维层压板进行的实验证明, 这些复合材料由嵌入聚合物片材中的高性能纤维制成, 相关研究18日发表在美国科学促进会网站上, ①凡本站注明稿件来源为

双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶, 双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶, 华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展, 但光刻胶技术门槛高, 该自主研发的光刻胶体系已完成产线初步工艺验证, 成为光刻制造的共性难题, 该研究成果有望为光刻制造的共性难题提供明确的方向, 最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用光刻胶, 华中科技大学与九峰山实验室联合研究团队通过巧妙的化学结构设计, 如何产生分辨率高且截面形貌优良、线边缘粗糙度低的光刻图形

在薄膜沉积技术领域, 全球市场薄膜沉积设备规模至2025年有望达到340亿美元, 项目方具有多年在PVD、CVD、ALD的设备研发经验, 满足客户需求, 项目创始人在半导体、显示等领域有多年研发经验, 该项目技术来源于北京印刷学院, 2021-2022主打科研级设备市场, 扩大市场客户, ALD技术作为CVD的升级技术, 当前我国该领域设备国产化率仅为2%

并建设年产20万片AMB陶瓷线路板生产线, 陶瓷线路板市场规模约在40亿美元左右, 产品合格率优于95%, AMB陶瓷线路板可改善芯片与线路板的热匹配, 具备完善的产品检测及质控流程, 现有产品的技术指标与美国罗杰斯等国际主要厂商的产品性能指标相当, 现已全面掌握AMB陶瓷线路板生产流程, 较现有DBC陶瓷线路板的可靠性有较大提高, 产品具有价格优势, 种子轮资金需求5000万